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2017年新產品發表會

2017-10-31cliff@estcorp.com.tw
2017年新產品發表會
10/12/2017
關鍵字:2017年新產品發表會

盛群半導體(以下簡稱本公司)於民國106年10月12日假台北國賓大飯店國際廳同步舉辦
中文及英文場次新產品發表會,向與會的國內外客戶介紹及說明2017年本公司開發完成的
新產品。

隨著電子產品朝無線傳輸、環境感測及健康防護的設計技術需求之下,本次新產品發表會
聚焦「無線智能生活(Wireless Smart Life)」之相關控制及通訊應用,本公司推出的新
產品主要有:
 
1. 32位元MCU
繼2016年推出擁有96MHz高速高效能Arm® Cortex®-M3 32位元Flash MCU後,今年拓展更多
32位元MCU產品系列 – Arm® Cortex®-M0+ 5V MCU及Bridge MCU,目標應用於智慧家居、
物聯網、穿戴式設備及智能玩具等產品。
2. 智能家居類
超低功耗1.8V~5.5V MCU、高資源低腳數帶EEPROM之A/D MCU、超經濟型I/O MCU、高精度
HIRC紅外線遙控MCU、12V大電流驅動觸控MCU、帶PWM輸出之I/O觸控MCU、高抗干擾力之A/D
觸控MCU、紅外線感應MCU及觸控超音波霧化器MCU等產品。
3. 智能連接類
BLE透傳32位元MCU、A/D NFCTM MCU、Sub-1GHz超再生Rx SoC MCU OOK、
Sub-1GHz Tx IC OOK/GFSK、Sub-1GHz Tx/Rx IC FSK/GFSK及長距離LoRa®等產品,其目標
應用於低功耗藍牙無線感測器/紀錄器、IoT連結裝置、小家電控制器、安全防護及NFCTM定
時插座等產品。
4. 安全消防類
消防MCU、CO探測MCU等產品。
5. 健康量測類
新一代24-bit A/D模組MCU、新一代額溫槍MCU、血壓模組MCU、語音血壓計MCU、新一代血
糖儀MCU、超低電壓R-F MCU及穿戴週邊整合MCU等產品。
6. 電源管理類
Arm® Cortex®-M0 USB Type-C PD ASSP MCU、15W無線充電Tx ASSP MCU、新一代工具充電
器MCU、新一代PFM升壓轉換器/控制器及新一代高效率PWM升壓轉換器等產品。
7. 週邊及其他產品
單通道H橋接式馬達驅動IC、OPA放大器系列產品、電泳型電子紙120段驅動IC、LCD驅動器
等產品。
除以上新產品外,現場並設置專區展示多款應用產品及Demo Board,包括:
A. 32位元MCU應用
包括智能玩具及多彩LCD顯示器等相關應用。
B. 觸控應用
包括手環周邊整合裝置、觸控電子鎖、觸控超音波霧化器、電容式觸控調光/調色檯燈及觸
控薄膜開關按鍵等相關應用。
C. 智能連接應用
包括加密數據記錄器、NFCTM溫溼度記錄器、NFCTM定時開關、NFCTM色彩顯示屏、自發電遙
控器、無線可互連煙霧警報器、Sub-1 GHz OOK RF智能燈、LoRa®智能無線煙霧警報器等相
關應用。
D. 健康量測應用
包括TDS水質檢測筆、手機耳機孔TDS水質偵測儀、語音型血壓計、超低壓R-F電子體溫計、
BLE電子血壓計、心率感測模組、二合一血糖血壓儀、BLE LED體脂秤、觸控LED/LCD廚房秤
等相關應用及24-bit ADC量測Demo Board。
E. 模組應用
包括重量感測模組、壓力感測模組、2/4鍵之電容式觸控感測模組、滾輪型/滑條型電容式觸
控感測模組、多點數LED模組、語音/錄放音模組、磁性震動感測模組、串列式/並列式
Sub-1GHz RF無線收發模組、Sub-1GHz RF無線遙控器、2.4GHz無線收發模組、BLE開發評估
板、3000枚光學式指紋辨識模組、USB指紋辨識模組及新一代光電混合式指紋感測器等相關
應用。
F. 智能語音應用
包括電動汽車引擎模擬裝置、音樂香薰機、桌上鐘及智能語音養生壺等相關應用。
G. 電源管理應用
包括5W/15W無線充電發射端、快充移動電源、USB Type-C PD車用充電器、電動工具充電器、
雙輸出5V/3A移動電源等相關應用。
H. 馬達控制應用
包括高壓BLDC角磨機、低壓BLDC電動板手、高壓BLDC吹風機、BLDC馬達冰箱除霜風扇及直流
有/無刷無線吸塵器等相關應用。
I. 照明顯示應用
包括電競流光滑鼠/鍵盤、智能燈控開關、新一代RGB多彩LED帶燈、電子紙溫控器、溫濕度
計電子紙顯示器模組、洗衣機面板靜態LCD模組、汽車儀表板靜態LCD模組等相關應用。
J. 其他應用
包括恆流LED控制平台、多彩LED驅動器、新一代語音開發平台、編碼型/非編碼型LED聲光報
警器、CO偵測模組及CO探測報警器等相關應用。
本公司新產品發表會除首場在台北隆重舉行外,亦將依時間順序於順德、深圳、蘇州、杭
州、北京、廈門、成都等地陸續舉行,以展示本公司今年積極布局在各領域的應用發展,在
需求導向產品發展趨勢下,持續不斷鑽研開發,為提供客戶更具競爭力之產品技術而全力以
赴,共同創造更多商機。
 
106年10月12日
發言人:李佩縈
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