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公司沿革

首页 公司沿革
2023.09增资至资本为四千二佰万元
2023.07减资至资本为一千万元
2019.10贺!鈶威科技通过TTQS人才发展质量管理系统评核(企业机构版),荣获通过认证。
2018.09盈余转增资至资本为二亿六仟二佰万元
2017.11申请经济部科技研究发展项目
A+企业创新研发淬炼计划----整合型研发计划
发展智能感知物联网化高效空气清净整合模块技术之开发计划
2017.10荣获2017年「邓白氏中小企业菁英奖」
2017.09单月营收突破新高3亿元
2017.08启动智能感知物联网化高效空气清净整合模块开发
2016.07成立高雄事务所
2010.11香港子公司转投资成立深圳子公司
宏鼎威科技(深圳)有限公司
2010.07公司名称正式定位更名为鈶威科技股份有限公司
2010.05盈余转增资至资本为二亿五仟二佰万元, 同时第一次发行员工认股权凭证
2010.02配合公开发行的需求, 引进台新综合证券为辅导券商, 导入公司内部内稽内控管理制度
2007.01正式转投资成立苏州子公司
苏州升威电子科技有限公司
2004.11成立第一家子公司
鈶威电子(香港)有限公司
2004.08经销代理美商MPS 芯源系统有限公司
2004.04引进上市公司策略伙伴投资;提高资本额至新台币壹亿元
2003.02经销代理美商FREESCALE SEMICONDUCTOR (MOTOROLA)飞思卡尔半导体股份有限公司
2002.05代理VISHAY INTERTECHNOLOGY ASIA PTE LTD.
2000.01代理GS美国通用半导体产品
1999.08经销代理APEC 富鼎先进电子股份有限公司
1999.06经销代理AIC沛亨半导体
1996.08经销代理竹科设计IC HOLTEK盛群半导体
1995.06经销代理韩国DAEWOO 大宇电子
钽质电容等被动产品
1992.02鈶威股份有限公司正式成立
董事长兼总经理:陈庚祝 先生
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